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日本の異方性導電フィルム市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本における異方性導電フィルム（ACF）の需要は、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末、車載用カメラモジュール、そしてEV向けのパワー半導体実装など、微細な接続が不可欠な分野で拡大している。特に日本の電子部品メーカーは、フレキシブル基板とガラス基板の実装や、COG・COF実装においてACFを多用しており、5GやADASの普及に伴う高周波・高信頼性要求が需要を押し上げている。一方で、金や銀などの貴金属価格の高騰や、接着剤の原材料コスト上昇が利益率を圧迫し、低コスト化と低温速硬化の両立が課題となっている。また、環境規制やRoHS指令への対応から、ハロゲン-freeや低VOCの材料が求められ、リサイクル性も重視される。技術面では、従来の熱圧着からレーザーや超音波を用いた選択的加熱、そして光硬化型ACFへの移行が進み、微細ピッチ化と熱ダメージ低減を両立する仕様へと変化している。
製品タイプ別の内訳
- チップオングラス
- チップオンフレックス
- チップオンボード
- フレックス・オン・グラス
- フレックス・オン・フレックス
- フレックス・オン・ボード
タイプごとの特徴
異方性導電フィルム（ACF）は、加熱加圧によって導電粒子を介して電極間を一括接続する材料であり、接続形態に応じて複数の種類に分かれます。チップオンガラス（COG）はICチップをガラス基板に直接実装する方式で、液晶ディスプレイの駆動ドライバ接続などに用いられます。チップオンフレックス（COF）はICチップをフレキシブル基板に実装するもので、狭額縁化が求められるスマートフォンやテレビのパネル接続に適しています。チップオンボード（COB）はICチップをプリント基板に直接搭載する方式で、高密度実装が要求される電子モジュールなどに使われます。フレックスオンガラス（FOG）はフレキシブル基板をガラス基板に接続するもので、液晶パネルと駆動回路の接続に広く利用されています。フレックスオンフレックス（FOF）はフレキシブル基板同士を接続する方式で、折り曲げ可能な電子機器の配線に採用されます。フレックスオンボード（FOB）はフレキシブル基板をプリント基板に接続するもので、カメラモジュールやセンサー基板の実装などに用いられています。
用途別の内訳
- ディスプレイ
- 自動車
- 航空宇宙
- 電子部品
- その他
市場に関わる主要企業
- Showa Denko Materials
- Dexerials
- 3M
- H&SHighTech
- Btech Corp (ADA Technologies, Inc.)
- Tesa Tape
- U-PAK
企業別の市場データ
異方性導電フィルム市場レポート
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